En la Cumbre 4G / 5G de Qualcomm en Hong Kong, el jefe de planificación de productos de memoria móvil de Samsung, Jay Oh, reveló que la próxima ola de productos de Almacenamiento Unificado de Archivos (UFS) se lanzará en la primera mitad de 2019.
UFS 3.0 estará disponible en variantes de almacenamiento de 128 GB, 256 GB y 512 GB, y si está buscando aún más almacenamiento, Micron ha declarado que la primera ola de teléfonos con 1 TB de almacenamiento interno hará su debut en 2021. El Smartisan R1 viene con un almacenamiento total de 1TB, pero es probable que un dispositivo en particular esté usando dos módulos de almacenamiento de 512GB. El primer módulo integrado de 1TB se presentará en 2021.
Los avances en la fabricación 3D NAND están permitiendo a los fabricantes de memoria aumentar la densidad de almacenamiento al tiempo que conservan la misma huella. UFS 3.0 está listo para venir con un aumento dramático en el rendimiento, con Samsung promocionando un aumento de 2x en el ancho de banda de la memoria. UFS 2.1 es actualmente el estándar para el almacenamiento flash en el espacio móvil, por lo que será interesante ver lo que UFS 3.0 tiene para ofrecer.
Junto con las soluciones de almacenamiento, Samsung y Micron también están listos para lanzar LPDDR5 en 2020. Samsung dice que comenzará la producción en masa en 2020, con LPDDR5 que ofrece un ancho de banda mucho mayor, que va de 44GB / sa 51.2GB / s, al tiempo que reduce el consumo de energía en 20%
Con el 5G configurado para la corriente principal el próximo año, se necesita un estándar de almacenamiento más rápido para facilitar la nueva lista de experiencias que se lanzará, y UFS 3.0 está listo para estar a la vanguardia de ese cambio. Qualcomm está trabajando con una serie de socios para llevar al mercado dispositivos habilitados para 5G, y Samsung está recurriendo a su negocio Exynos para obtener un módem 5G interno. Huawei también está trabajando en su propia solución para 5G, y con 5G haciendo su debut junto con UFS 3.0, hay mucho que esperar en 2019.
